吉利科技集團與積塔半導體合作 推動國產車規(guī)級芯片技術研發(fā)

吉利控股旗下吉利科技集團宣布，與積塔半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應用、人才培養(yǎng)等領域開展全面合作，致力于車規(guī)級芯片產業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動國產半導體關鍵技術的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導體產業(yè)生態(tài)。

按照雙方規(guī)劃，通過此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設立聯(lián)合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調、生產制程，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產應用。同時，雙方將著力先進制成能力及人才隊伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級芯片供應鏈的安全性和長期可持續(xù)性。