芯片產(chǎn)能飽和，砍單潮恐蔓延至車(chē)用市場(chǎng)

疫情以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入長(zhǎng)期缺芯狀態(tài)，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)的爆發(fā)加劇了這一情形。但最近有消息表明，缺芯將成為過(guò)去式，甚至原先缺芯的車(chē)用芯片都已經(jīng)出現(xiàn)供給過(guò)剩警告?！?/p>

　　據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利證券在最新出具的亞太車(chē)用半導(dǎo)體報(bào)告中指出，部分車(chē)用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單，顯示車(chē)用芯片不再缺貨。

　　有分析師指出，在全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)的前提之下，前期的缺芯導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)超量生產(chǎn)芯片，對(duì)比全球車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收趨勢(shì)與汽車(chē)產(chǎn)量變化，能夠發(fā)現(xiàn)車(chē)用半導(dǎo)體營(yíng)收年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)20%，但汽車(chē)產(chǎn)量?jī)H有10%。

　　從這一趨勢(shì)來(lái)看，其實(shí)缺芯情況早該在2020年底就完全解決，不過(guò)疫情的爆發(fā)導(dǎo)致全球產(chǎn)業(yè)鏈陷入停滯，使得車(chē)用級(jí)芯片依然處于缺貨狀態(tài)。之后受俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)的影響，由于世界上將近一半的氖氣都由烏克蘭的Ingas和Cryoin兩家公司供應(yīng)，全球氖氣供應(yīng)量基本上已減半。供應(yīng)鏈中斷和成本上升，將導(dǎo)致設(shè)備平均售價(jià)上漲，然后基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商轉(zhuǎn)嫁給客戶和消費(fèi)者。

　　自從2020年以來(lái)，受疫情影響，全球芯片短缺，電子類產(chǎn)品需求下滑。據(jù)國(guó)外研究報(bào)道顯示，全球已有170個(gè)行業(yè)深受芯片短缺的影響，例如汽車(chē)、消費(fèi)電子、家電、數(shù)據(jù)中心等直接對(duì)國(guó)計(jì)民生有重大影響的行業(yè)， 因此如果芯片供給方面的狀況不佳，必定會(huì)引發(fā)一連串的全球性經(jīng)濟(jì)問(wèn)題。

　　2021年的全球芯片需求量比2019年高出了17個(gè)百分點(diǎn)，但是由于疫情停工等原因，芯片的出貨量遠(yuǎn)達(dá)不到需求量，這讓不少汽車(chē)品牌因?yàn)樾酒倘倍．a(chǎn)。有數(shù)據(jù)表明，2021年全球汽車(chē)生產(chǎn)商新車(chē)的停產(chǎn)數(shù)量達(dá)360萬(wàn)輛，直接導(dǎo)致的損失高達(dá)1100億美元，其中歐洲損失了134億美元，北美損失52億美元。

　　隨著年初的各大芯片廠商逐漸復(fù)工復(fù)產(chǎn)，并擴(kuò)大了產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)之前的芯片短缺，芯片的產(chǎn)能也在逐漸恢復(fù)?？墒怯捎谝咔橐约皯?zhàn)爭(zhēng)帶來(lái)的全球經(jīng)濟(jì)蕭條的情況下，消費(fèi)者對(duì)于電子設(shè)備的需求量減少，導(dǎo)致全球的電子設(shè)備出貨量降低。以手機(jī)為例，2022年手機(jī)銷量全面下滑導(dǎo)致5G芯片供大于求，各大手機(jī)廠商紛紛調(diào)低出貨量目標(biāo)，并向上游芯片廠商砍單，導(dǎo)致芯片產(chǎn)能過(guò)剩，廠家轉(zhuǎn)而消化庫(kù)存芯片。

　　消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片需求與汽車(chē)領(lǐng)域并沒(méi)有高度重合，這就導(dǎo)致很多消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片不能拿來(lái)直接給汽車(chē)使用。最主要的還是不夠安全穩(wěn)定，手機(jī)PC等消費(fèi)電子設(shè)備允許設(shè)備死機(jī)，但是汽車(chē)上車(chē)規(guī)級(jí)的芯片你敢讓它在行駛過(guò)程中死機(jī)嗎？這就是為什么手機(jī)PC等芯片產(chǎn)能已經(jīng)過(guò)剩，但是汽車(chē)芯片比如微控制器MCU依舊處于缺貨狀態(tài)的主要原因。

　　與其他領(lǐng)域芯片相類似，汽車(chē)芯片也可以按照功能劃分為微處理器(MCU)、功率半導(dǎo)體IGBT、傳感器(包括攝像頭、雷達(dá)等)、存儲(chǔ)器、通信芯片這幾大類。這其中汽車(chē)需求量最大的是MCU。MCU就是那種對(duì)性能要求不高、卻有數(shù)量剛需的芯片類型。相反，對(duì)算力要求比較高的芯片，通常對(duì)數(shù)量的需求卻沒(méi)有很多。比如前不久很多汽車(chē)品牌極力推廣的高通8155芯片;特斯拉初代自研的FSD也僅僅使用了2顆14nm制程的英特爾Atom車(chē)規(guī)芯片，現(xiàn)在換成了AMD。

　　隨著眾多芯片廠商涌入車(chē)用芯片市場(chǎng)，加上產(chǎn)能全面恢復(fù)，即使油價(jià)上漲使得新能源汽車(chē)迎來(lái)一次爆發(fā)性增長(zhǎng)，但與增產(chǎn)的芯片數(shù)量相比還是遠(yuǎn)不及后者，所以車(chē)用級(jí)芯片產(chǎn)能過(guò)剩的結(jié)果近在咫尺。曾經(jīng)在消費(fèi)電子芯片領(lǐng)域一度蔓延的砍單潮，目前看來(lái)波及車(chē)用芯片市場(chǎng)將在所難免。