全球半導(dǎo)體需求收縮 機(jī)構(gòu)稱更關(guān)注汽車芯片領(lǐng)域

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受晶圓廠建設(shè)推動(dòng)，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額有望增至1085億美元，同比增長(zhǎng)5.9%。但SEMI也稱，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2023年將收縮至912億美元。

而來(lái)自民生證券的研究顯示，2022年以來(lái)，受宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟，需求不振，庫(kù)存積壓等因素影響。雖然今年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額仍維持同比增長(zhǎng)趨勢(shì)，但已增速逐月放緩。9月銷售額出現(xiàn)拐頭，同比下降3.04%。展望2023年，多家咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體銷售額增速將由正轉(zhuǎn)負(fù)。

從產(chǎn)業(yè)下游的反饋來(lái)看，全球半導(dǎo)體需求放緩的趨勢(shì)可能已經(jīng)形成。

據(jù)平安證券的研究，數(shù)據(jù)顯示2022第三季度受俄烏沖突、疫情反復(fù)、通脹壓力以及客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)等因素的影響，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)營(yíng)收下滑趨勢(shì)，今年三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收合計(jì)達(dá)373.8億美元，環(huán)比下降5.3%。

民生證券的研究則顯示，電子產(chǎn)業(yè)庫(kù)存或是本輪半導(dǎo)體周期重要的擾動(dòng)因素。民生證券稱，今年以來(lái)，多重因素壓制智能手機(jī)需求低迷。與此同時(shí)，全球PC需求也再度放緩，三季度全球PC出貨量約為7425萬(wàn)臺(tái)，同比下滑15%，回落至2017年前后的水平。而自2022年年中以來(lái)，疫情反復(fù)、宏觀經(jīng)濟(jì)等因素導(dǎo)致全球晶圓廠產(chǎn)能利用率下行。景園廠投資意愿及資本開(kāi)支的力度下降，也將影響半導(dǎo)體設(shè)備廠商的訂單承壓。

民生證券還指出，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的支柱，在經(jīng)歷了過(guò)去兩年的狂飆突進(jìn)后，半導(dǎo)體下游市場(chǎng)開(kāi)啟分化。展望后市，手機(jī)市場(chǎng)以存量為主，長(zhǎng)期持續(xù)緩降是大趨勢(shì)。放長(zhǎng)周期看，就成長(zhǎng)性而言，汽車芯片需求增速最快。后續(xù)在關(guān)注消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇的同時(shí)，更應(yīng)把握汽車相關(guān)的半導(dǎo)體需求，緊抓新能源電子、特種芯片等成長(zhǎng)主線。

此外，中郵證券也稱，近年來(lái)，美國(guó)持續(xù)加大對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制，在國(guó)產(chǎn)替代需求驅(qū)動(dòng)下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望迎來(lái)機(jī)遇，投資方面，建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、特種高性能計(jì)算及汽車芯片板塊相關(guān)標(biāo)的。