汽車峰會(huì)論道汽車電子部件與車規(guī)級(jí)芯片發(fā)展

2022年11月7-8日，“2022張江汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車電子交流會(huì)”在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本次會(huì)議以“智鏈未來(lái) 本立而道生”為主題，由上海市經(jīng)信委、浦東新區(qū)科經(jīng)委、自貿(mào)區(qū)張江管理局指導(dǎo)，《中國(guó)汽車報(bào)》社主辦，張江高科、愛(ài)集微、浦東新區(qū)投資促進(jìn)二中心承辦，中國(guó)能源汽車傳播集團(tuán)支持。

　　在7日舉行的汽車電子部件與車規(guī)級(jí)芯片專場(chǎng)，參會(huì)嘉賓圍繞車規(guī)認(rèn)證帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)芯片飛躍等話題進(jìn)行了深入的分享和交流。

　　SGS通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司SGS半導(dǎo)體可靠性實(shí)驗(yàn)室元器件產(chǎn)品經(jīng)理朱炬發(fā)表了以《車規(guī)可靠性的認(rèn)證及DPA分析》為主題的演講。朱炬提到，車規(guī)芯片認(rèn)證近年來(lái)已成為比較熱門的話題，一方面原因在于貿(mào)易戰(zhàn)使以往進(jìn)口的半導(dǎo)體器件需要國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)化芯片使用之前需要認(rèn)證；另一方面市場(chǎng)對(duì)于高可靠性元器件的需求也在不斷增長(zhǎng)。

　　“車規(guī)和消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片的區(qū)別主要體現(xiàn)在四個(gè)方面，一是DPPM，消費(fèi)級(jí)小于500個(gè)，車規(guī)級(jí)要求0-10個(gè)，工業(yè)級(jí)則介于兩者之間；二是從壽命上來(lái)看，消費(fèi)級(jí)是3到5年，工業(yè)級(jí)要求10年，車規(guī)級(jí)則要求15年；三是可靠性上，消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)是JESD47、車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)則是AEC_Q系列；四是溫度范圍上，消費(fèi)級(jí)芯片要求-20~70℃，工業(yè)級(jí)芯片要求-40~85℃，車規(guī)級(jí)芯片要求-40~150℃。”朱炬說(shuō)道。

　　英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品應(yīng)用主任工程師孟無(wú)忌發(fā)表了以《InnoGan賦能智行“芯”未來(lái)》為主題的演講。孟無(wú)忌表示，氮化鎵器件在智能汽車中的應(yīng)用廣泛，比如激光雷達(dá)、雙向DC/DC，自動(dòng)駕駛核心電源、PD快充、車載充電器等等。以激光雷達(dá)為例，其通過(guò)電路發(fā)出激光源需要很快的脈沖速度，傳統(tǒng)方案的硅器件滿足不了要求。而氮化鎵器件可以將開(kāi)關(guān)速度提升到之前的13倍，脈沖速度提高到之前的五分之一，為高性能的自動(dòng)駕駛的激光雷達(dá)提供了可能。

　　據(jù)了解，英諾賽科是全球最大的硅基氮化鎵IDM企業(yè)，有三大優(yōu)勢(shì)，第一，全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)自主可控，晶圓采用業(yè)界領(lǐng)先的8英寸工藝；第二，產(chǎn)品電壓覆蓋范圍寬，為15-650伏，可以為快充、數(shù)據(jù)中心、車載電子、電源系統(tǒng)等等應(yīng)用提供全面的解決方案。第三，產(chǎn)品類型全面，不僅可以提供氮化鎵單管，還可以提供雙向器件，供用戶靈活的選擇。

　　景略半導(dǎo)體（上海）有限公司車載高級(jí)總監(jiān)張博一發(fā)表了以《汽車智能化的“核心路網(wǎng)”-車載全棧高速網(wǎng)絡(luò)》為主題的演講。張博一表示，隨著電動(dòng)汽車智能化程度不斷加深，大量的數(shù)據(jù)正成為其關(guān)鍵基礎(chǔ)，而在幾乎所有數(shù)據(jù)的交互過(guò)程中，汽車智能化的“核心路網(wǎng)”——車內(nèi)高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已變得至關(guān)重要。

　　對(duì)于每時(shí)每刻都在產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，如何打造數(shù)據(jù)高效的路網(wǎng)成為非常關(guān)鍵的問(wèn)題，張博一指出以太網(wǎng)技術(shù)能夠助力數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)高速傳輸。目前，車載以太網(wǎng)無(wú)論技術(shù)還是生態(tài)都取得了非?？斓倪M(jìn)步，而且從基礎(chǔ)通信功能到構(gòu)建完整生態(tài)方面不斷升級(jí)優(yōu)化了幾個(gè)特點(diǎn)，其中主要包括速率覆蓋、組網(wǎng)能力、功能提升和生態(tài)完善。

　　對(duì)于公司在高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)等方面的發(fā)展，張博一表示，景略半導(dǎo)體正致力于打造新一代網(wǎng)絡(luò)通信芯片商，而核心優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在頂尖團(tuán)隊(duì)、一線股東、自主IP和體系完整四大方面。

　　兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司汽車產(chǎn)品部執(zhí)行總監(jiān)何芳帶來(lái)了以《汽車芯跳變·協(xié)同·發(fā)展》為主題的演講，何芳提到，近年來(lái)，新一輪技術(shù)革命正在讓汽車工業(yè)進(jìn)入以電動(dòng)化、市場(chǎng)化、智能化、共享化為特征的“新四化”階段，而這一轉(zhuǎn)變背后對(duì)應(yīng)的底層邏輯是軟件與硬件的重塑。汽車系統(tǒng)極其復(fù)雜，不僅僅考慮系統(tǒng)、軟件，同時(shí)要考慮軟件安全、信息安全，新需求也在推動(dòng)更復(fù)雜技術(shù)跨界融合的汽車新生態(tài)的形成。

　　兆易創(chuàng)新作為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，擁有存儲(chǔ)、控制、傳感、電源等多元業(yè)務(wù)組合，已布局汽車領(lǐng)域十余年。何芳表示，目前兆易創(chuàng)新在汽車業(yè)務(wù)方面的布局主要朝兩方面努力，一方面以多元產(chǎn)品、技術(shù)、應(yīng)用、客戶及業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，支持汽車業(yè)務(wù)長(zhǎng)期發(fā)展；另一方面持續(xù)升級(jí)質(zhì)量體系，構(gòu)建多元彈性供應(yīng)鏈，保障汽車產(chǎn)品的可靠性和供應(yīng)穩(wěn)定性。

　　普迪飛半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司中國(guó)區(qū)副總裁賈峻帶來(lái)了以《車規(guī)級(jí)芯片的挑戰(zhàn)與提升》為主題的演講，賈峻提到，汽車的電氣化是一個(gè)趨勢(shì)，目前電動(dòng)車整車成本的35%是電子系統(tǒng)，這個(gè)比例也在不斷提高。這些對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)、認(rèn)證以及測(cè)試，包括整個(gè)生命周期的應(yīng)用都會(huì)提出更高的挑戰(zhàn)。

　　“車規(guī)級(jí)芯片公司面臨著數(shù)據(jù)分析需求、提升車規(guī)高質(zhì)量要求的產(chǎn)品篩選能力和質(zhì)量零缺陷等三大挑戰(zhàn)?！彼f(shuō)道。在這樣的背景下，車規(guī)芯片公司需要思考如何迎接高質(zhì)量挑戰(zhàn)，不斷提升自身實(shí)力，以實(shí)現(xiàn)更好的擴(kuò)張與發(fā)展。

　　據(jù)賈峻介紹，普迪飛推出的Exensio平臺(tái)能夠幫助封測(cè)公司實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控，提升測(cè)試效率以及優(yōu)化測(cè)試策略；對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司而言，該平臺(tái)能夠在線看到所有產(chǎn)品的測(cè)試情況，可以吞吐50多種不同的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)類型，并且?guī)椭蠹覍?shí)現(xiàn)全程的數(shù)據(jù)分析。

　　合肥艾創(chuàng)微電子科技有限公司研發(fā)部經(jīng)理張勝源帶來(lái)了以《車規(guī)級(jí)三相無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片介紹》為主題的演講。張勝源表示，全球40%的能源消耗都是來(lái)自于電機(jī)消耗，這也是一直以來(lái)強(qiáng)調(diào)低功耗的原因。

　　艾創(chuàng)微車規(guī)級(jí)三相無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片采用無(wú)位置傳感器的控制方式大大降低了功耗和成本，且安全性跟可靠性非常高，同時(shí)可以根據(jù)不同的負(fù)載，維持最高的全轉(zhuǎn)速電機(jī)的效率?！拔覀冞@款產(chǎn)品的內(nèi)核集成了收發(fā)接口、模擬類芯片等電機(jī)程序。傳統(tǒng)電機(jī)的解決方案，1顆MCU+1顆電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC+6個(gè)外置的MOSFET，使得電路復(fù)雜且成本高，設(shè)計(jì)難度也是比較高的?？傮w而言，會(huì)導(dǎo)致可靠性和穩(wěn)定性較低。相較于競(jìng)品，我們的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)能力更高，電壓范圍更寬，同時(shí)能夠滿足多種形式的封裝?！?/p>

　　據(jù)了解，艾創(chuàng)微成立于2015年，專注于開(kāi)發(fā)高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒?，提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)品，以及一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù)。

　　江蘇芯聲微電子科技有限公司技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)趙守誠(chéng)發(fā)布了以《車用MLCC的現(xiàn)在及未來(lái)》為主題的演講。他分析指出，車規(guī)級(jí)被動(dòng)元件市場(chǎng)從油電混合車逐步轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車。這里面不僅是質(zhì)的轉(zhuǎn)變，也是量的轉(zhuǎn)變。通常電動(dòng)車用到3,000顆被動(dòng)元器件，油電混合用到8,000顆，純電到18,000顆，這是一個(gè)非常大的轉(zhuǎn)變。

　　在談到商規(guī)級(jí)及車規(guī)級(jí)MLCC的差別時(shí)，趙守誠(chéng)表示，商規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)要求是16項(xiàng)，但車規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到了23個(gè)。因?yàn)槠囋诼短斓沫h(huán)境活動(dòng)，所以對(duì)環(huán)境要求很高，因此車規(guī)要求更嚴(yán)格。車規(guī)級(jí)被動(dòng)元件要求嚴(yán)格，要滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，但這只是一個(gè)最基本的開(kāi)始?！叭绻慌_(tái)車有18,000顆被動(dòng)元件，出于安全性考慮，要滿足標(biāo)準(zhǔn)才能把不合格的挑選出來(lái)?！?/p>

　　芯聲成立于2020年7月，產(chǎn)品定位在高容、高壓和汽車級(jí)多層陶瓷貼片電容器（MLCC）。趙守誠(chéng)也為大家介紹，我們是一個(gè)創(chuàng)新型的公司，公司團(tuán)隊(duì)都是很有經(jīng)驗(yàn)的MLCC生產(chǎn)者。

　　上海景芯豪通半導(dǎo)體科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)張文博帶來(lái)了以《景芯制作，豪通智駕》為主題的演講。張文博指出，目前我們市場(chǎng)上看到大部分新能源車基本上集中在L2水平，在某種意義上L2還是輔助駕駛的概念，但是如果從L2到L3、L4，真正把車的操控交給車來(lái)控制，拋開(kāi)人的概念，這里面會(huì)涉及法律法規(guī)問(wèn)題，L3、L4需要一段時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)，正好給硬件公司準(zhǔn)備的時(shí)間。

　　“L3、L4對(duì)算力的要求非常高，隨著汽車智能化的發(fā)展，一方面攝像頭的數(shù)量不斷增加，另一方面車內(nèi)配備更多人車交互智能屏，并且像素提高，此時(shí)需要面對(duì)怎樣處理好數(shù)據(jù)交互的問(wèn)題，這是數(shù)據(jù)與算力之間的關(guān)系，也是芯片要提升算力的原因?！睆埼牟┱f(shuō)道。景芯豪通基于對(duì)市場(chǎng)的判斷和認(rèn)識(shí)，尤其是對(duì)于SerDes傳輸，第一步拿到攝像頭采集到的信息，第二步將采集到的信息傳遞到SoC里做計(jì)算，第三步進(jìn)行操作。據(jù)他介紹，景芯豪通是景略半導(dǎo)體跟韋爾半導(dǎo)體的一家合資公司，有完全獨(dú)立的IP。

　　7日舉行的系列專場(chǎng)分論壇內(nèi)容豐富多元，縱深打通產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋智能座艙及人機(jī)交互、感知、智能底盤、ADAS與自動(dòng)駕駛、軟件定義汽車、汽車電子部件與車規(guī)級(jí)芯片等多個(gè)熱點(diǎn)領(lǐng)域，同時(shí)還包括全球汽車電子分析師大會(huì)，汽車投融資論壇、芯力量路演專場(chǎng)等眾多精彩環(huán)節(jié)，打造行業(yè)交流分享的思想盛宴。

　　在8日舉辦的主峰會(huì)上，國(guó)內(nèi)外知名整車制造企業(yè)、汽車零部件制造廠商、集成電路企業(yè)等公司高管將齊聚一堂，共話汽車新能源化、智能網(wǎng)聯(lián)化等給企業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，對(duì)汽車供應(yīng)鏈關(guān)系重塑的思考，汽車半導(dǎo)體的未來(lái)展望以及中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)議題，敬請(qǐng)關(guān)注。