車規(guī)芯片站上“C位” 實(shí)現(xiàn)零缺陷的“秘籍”何在？

　近年來(lái)，新一輪技術(shù)革命正在讓汽車行業(yè)進(jìn)入以電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化為特征的“新四化”階段，在這一轉(zhuǎn)變過(guò)程中，車規(guī)芯片發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而芯片在推動(dòng)汽車行業(yè)創(chuàng)新的同時(shí)也伴隨著風(fēng)險(xiǎn)，因汽車芯片失效而造成的事故、召回頻見(jiàn)報(bào)端，為此實(shí)現(xiàn)零缺陷成為車規(guī)芯片企業(yè)的目標(biāo)，普迪飛又祭出了什么“秘籍”幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)這一追求？

　　事故、召回頻發(fā) 零缺陷舉足輕重

　　眾所周知，車規(guī)級(jí)芯片有著比消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片更為嚴(yán)苛的要求，畢竟汽車芯片關(guān)乎駕乘安全，某國(guó)產(chǎn)品牌電動(dòng)汽車就曾因“剎車失靈”導(dǎo)致車主右手腕骨折。除了威脅人身安全外，因汽車芯片缺陷造成的召回事件也會(huì)給車廠帶來(lái)巨大的財(cái)產(chǎn)和品牌聲譽(yù)損失，今年以來(lái)，美國(guó)某電動(dòng)汽車制造商因車窗自動(dòng)反轉(zhuǎn)系統(tǒng)檢測(cè)故障、信息娛樂(lè)系統(tǒng)的中央處理器缺陷等問(wèn)題召回上百萬(wàn)輛汽車。

　　從數(shù)據(jù)上來(lái)看，根據(jù)Amkor的分析，如果每輛汽車有大約40個(gè)電子系統(tǒng)，而每個(gè)系統(tǒng)有大約250個(gè)半導(dǎo)體元件，那么元件層面即使1ppm（百萬(wàn)分之一）的缺陷率也會(huì)導(dǎo)致汽車整體的缺陷率陡增至10,000ppm (1%)。由此可見(jiàn)，實(shí)現(xiàn)零缺陷將變得愈來(lái)愈重要。

　　為了達(dá)成零缺陷的目標(biāo)，行業(yè)內(nèi)為車規(guī)級(jí)芯片制定了兩個(gè)最基本的準(zhǔn)入門(mén)檻，一個(gè)是符合AEC Q100的可靠性測(cè)試，另一個(gè)是ISO26262的芯片功能安全認(rèn)證。這都為車規(guī)芯片兩個(gè)最重要的因素可靠性（Reliability）與長(zhǎng)壽命（Longevity）增添了保證，其中可靠性是指部件必須能夠承受日常使用的嚴(yán)酷和極端的溫度、濕度、機(jī)械振動(dòng)、沖擊及車輛的復(fù)雜電氣和電磁環(huán)境；長(zhǎng)壽命則是消費(fèi)者希望他們的汽車比手機(jī)等其他電子設(shè)備使用壽命更長(zhǎng)，一般在10年或更長(zhǎng)，實(shí)際設(shè)計(jì)壽命超過(guò)15年。

　　除了基本要求外，很多車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司都為自己制定了更為嚴(yán)格的要求，以提升產(chǎn)品質(zhì)量。事實(shí)上，除了滿足這些要求外，車規(guī)芯片公司需要思考的是如何快速找到自己產(chǎn)品的缺陷并進(jìn)行修正?；诖耍囯娮游瘑T會(huì)（AEC）于2020年發(fā)布了AEC-Q004標(biāo)準(zhǔn)的初版，其實(shí)質(zhì)上是一套汽車零缺陷指導(dǎo)原則，使半導(dǎo)體供應(yīng)商能夠從行業(yè)的最佳實(shí)踐列表中進(jìn)行選擇，通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)、工藝、制造和封測(cè)階段的不斷改進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)零缺陷。

　　打造“秘籍” 助客戶輕松找到產(chǎn)品缺陷

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直深耕30余年的普迪飛自然也沒(méi)有缺席汽車電子領(lǐng)域，除了“王牌”Exensio平臺(tái)外，普迪飛基于AEC-Q004標(biāo)準(zhǔn)邀請(qǐng)行業(yè)專家共同打造了專業(yè)自查表格，能夠幫助客戶找準(zhǔn)自己在汽車電子行業(yè)所處的位置，并給出明確的提升指引，客戶進(jìn)而獲取自我評(píng)估與行業(yè)基準(zhǔn)值，最終達(dá)到縮小與同類最佳產(chǎn)品差距的目的。

　　據(jù)普迪飛介紹，其打造的專業(yè)自查表格可對(duì)客戶的產(chǎn)品進(jìn)行全面審查，能夠從Product design（產(chǎn)品設(shè)計(jì)）、Fab & WAT（制造與晶圓可接受度測(cè)試）、CP/FT/SLT Test Related（CP/FT/SLT 測(cè)試）、Assembly & Burn-in（封裝與Burn-in）四大流程方面進(jìn)行全面的評(píng)估。

　　以產(chǎn)品設(shè)計(jì)自查表格為例，設(shè)計(jì)了testchip是否已具有99%以上Stuck-at測(cè)試覆蓋率、是否已具有95%以上At-Speed測(cè)試覆蓋率、是否具備完整的PPAP（Production Part Approval Process）文檔等數(shù)十道題目，幫助客戶全面了解在汽車芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的不足，并提出相應(yīng)的專業(yè)建議。

　　值得注意的是，普迪飛自查表格涵蓋“基本要求”和“進(jìn)階要求”兩種問(wèn)題類型。對(duì)于車規(guī)芯片供應(yīng)商，“基本要求”是達(dá)到車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的最低線，“進(jìn)階要求”則是提升質(zhì)量與良率的關(guān)鍵點(diǎn)。所以，在滿足“基本要求”的同時(shí)，車規(guī)芯片供應(yīng)商都應(yīng)該盡可能對(duì)照“進(jìn)階要求”來(lái)要求自身，以做到：1、提高進(jìn)入行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力；2、獲取更高良率與質(zhì)量；3、自我保護(hù)，免受召回影響。

　　或許業(yè)內(nèi)都普遍關(guān)心通過(guò)普迪飛的專業(yè)自查表格能夠獲得什么？從短期來(lái)看，普迪飛會(huì)根據(jù)評(píng)估結(jié)果對(duì)客戶可改進(jìn)的項(xiàng)目進(jìn)行反饋，并給出專業(yè)的改進(jìn)建議，助客戶進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量。長(zhǎng)期來(lái)看，客戶將獲得更多，包括不斷更新的行業(yè)benchmark報(bào)告，了解自己公司在業(yè)界質(zhì)量等級(jí)與位置，找到與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，從而縮小與同類最佳產(chǎn)品差距，為打造差異化創(chuàng)新提供可能性。